ETM830

Intel® Core™2 Duo ETX V3.0 SoM with Intel® 945GME + ICH7M Chipset and Multiple I/O Features

ETM830, выполненный на базе набора чипсетов Intel® 945GME+ICH7M, представляет собой высокопроизводительный процессорный модуль ETX SoM, который поддерживает процессоры Intel® Core™2 Duo, Core™ Duo, и Celeron® M как установленные в Socket, так и интегрированный в плату. Позволяет установить модули памяти DDR2 533/667 суммарным объёмом до 2 Гб и двумя интерфейсами SATA-150. Кроме того, модуль допускает опциональную установку звуковой карты AC'97 с выходом 5.1. ETM830 характеризуется отличной вычислительной мощностью и графической производительностью. Она позволяет также подключить 18/24-bit single/dual channel LVDS LCD-панель. Система ввода-вывода включает четыре порта USB 2.0, Ethernet, два контроллера UART, PATA-100 и поддержку технологии DualView.

etm830

Intel® Core™ 2 Duo/Core™ Duo/Core™ Solo/Celeron® M процессор с шиной FSB 533/667 MHz
Чипсет: Intel® 945GME+ICH7M
DDR2 533/667 общим объёмом до 2GB
Поддержка 2 Serial ATA-150, 1 PATA-100
Возможность отображения DualView с различным содержанием и разрешением экранов
Поддержка 24-bit single/dual channel LVDS LCD
Поддержка 4 PCI Bus master, ISA Bus
Звуковая карта 5.1 (опция)

Скачать спецификацию PDF

Порядок заказа:
ETM830VEA (P/N-E38G830100)	ETX 3.0 SoM with Socket M, VGA/LVDS LCD, 10/100Mbps Ethernet, AC'97 audio and 2 UARTs port
ETM830VEA-1G (P/N-E38G830101) (Fanless)	ETX 3.0 SoM with ULV Intel® Celeron ® M (423) 1.06 GHz/1MB L2 cache CPU onboard, VGA/LVDS LCD, 10/100Mbps Ethernet, AC'97 audio and 2 UARTs ports
ETB9F000	ATX form factor baseboard
5078G820000E	ETM820/830 heatspreader module for BGA type CPU (114 x 51 x 8 mm)
5078G820100E	ETM820/830 heatspreader module for PGA type CPU (114 x 51 x 8 mm)
5078G830100E	ETM SoM low profile cooling kit with fan
5078G830200E	ETM SoM low profile cooling kit without fan

Компьютер-модули мезонинного исполнения ETX